Keakuratan TinggiGD450+Mesin Pencetak Serat Solder Paste Full Automatic SMT Stencil Printer Screen Printing Machine untuk jalur perakitan SMT
Deskripsi
GD450 + printer pasta solder otomatis penuh adalah model klasik akurasi tinggi, dengan posisi yang sederhana dan andal, akurat dan struktur yang mudah diatur.memastikan stabilitas.
1Sistem penentuan posisi optik yang akurat.
Sumber cahaya empat arah diatur, intensitas cahaya diatur, cahaya seragam, dan akuisisi gambar lebih sempurna; Identifikasi yang baik (termasuk titik tanda yang tidak merata), cocok untuk tin,perpaduan tembagaPlating emas, penyemprotan timah, FPC dan jenis lain dari PCB dengan warna yang berbeda.
2. Sistem pembersih stensil efisiensi tinggi dan kemampuan beradaptasi tinggi
Sistem pengelasan baru memastikan kontak penuh dengan stensil; tiga metode pembersihan kering, basah dan vakum dan kombinasi bebas dapat dipilih; lempeng pengelasan karet tahan lama yang lembut,pembersihan menyeluruh, mudah dibongkar, dan panjang universal kertas penghapus.
3. Sistem squeegee cerdas
Pengaturan cerdas yang dapat diprogram, dua motor bebas yang digerakkan langsung squeegee, dibangun dalam sistem kontrol tekanan yang tepat.
4. Sistem penentuan posisi PCB yang sederhana dan dapat diandalkan
Ketebalan papan PCB adaptif, tekanan sisi fleksibel yang disesuaikan dengan perangkat lunak dan perangkat pendukung magnetik.
| GD450+ Spesifikasi |
| PCBParameter |
| Ukuran maksimum PCB (X x Y) |
450 mm x 350 mm |
| Ukuran PCB Min (Y x X) |
50 mm x 50 mm |
| Ketebalan PCB |
0.4mm~14mm |
| Warpage |
Max. PCB diagonal 1% |
| Berat maksimum PCB |
10kg |
| Celah margin PCB |
3 mm ((Lapisan PCB pita konveyor/frame yang menyentuh) |
| Celah paling bawah |
15 mm |
| Kecepatan konveyor |
1500mm/s (maksimal) |
| Ketinggian konverter |
900±40mm |
| Arah konveyor |
L R, R L, L L, R R |
| Metode konveyor |
Kereta api tunggal |
|
Metode pemasangan PCB
|
Tekanan samping elastis yang diatur oleh perangkat lunak (opsi: 1, vakum hisap holistik bawah;2, bagian bawah multi-titik ruang hampa; 3, tepi penguncian substrat penjepit) |
| Metode dukungan PCB |
Jari magnetik, blok setinggi sama, ruang hisap vakum ((opsi: grid-lok) |
| Parameter Pencetakan |
| Kepala percetakan |
Kepala cetak loop tertutup tipe motor linier |
| Ukuran bingkai stensil |
370 mm x 470 mm ~ 737 mm x 737 mm |
| Luas percetakan maksimum (X x Y) |
450 mm x 350 mm |
| jenis scraper |
Pengikis baja/pengikis karet ((45°/55°/60) |
| panjang pengikis |
220mm ~ 500mm |
| ketinggian scraper |
65 ± 1 mm |
| ketebalan scraper |
0.25mm lapisan karbon seperti berlian |
| Metode pencetakan |
Pengikis tunggal atau ganda |
| Panjang pelepasan cetakan |
0.02 mm 至 12 mm |
| Pencetakan |
0 ~ 200 mm/s |
| Tekanan Pencetakan |
0.5kg -10Kg |
| Panjang cetak |
± 250 mm ((dari pusat) |
| Sistem pembersih |
| Metode pembersihan Vacuum Dry Cleaning-Vacuum Wet Cleaning-Dry Cleaning (Programming Control) |
| Arah pembersihan maju mundur,Pembersihan maju mundur (pengendalian terprogram) |
| Parameter Kamera |
| Area pencitraan (FOV) |
6.4mm x 4.8mm |
| Jangkauan penyesuaian platform |
X,Y: ± 7,0 mm, θ: ± 2,0°. |
| Jenis titik datum |
Titik referensi bentuk standar (lihat standar SMEMA), pad/lubang |
| Sistem Kamera |
Kamera tunggal, sistem penglihatan gambar tunggal atas/bawah, pencocokan posisi geometris |
| Parameter Fungsi |
| Keakuratan kalibrasi gambar yang berulang |
±10,0um @6 σ,Cp lebih dari 2.0 |
| Keakuratan Pengulangan Pencetakan |
± 20,0um @6 σ,Cp lebih dari 2.0 |
| Waktu siklus |
Kurang dari 7s |
| Waktu perubahan produk |
Kurang dari 5 menit |
| Peralatan |
| Sumber Daya |
AC220V±10%,50/60HZ,15A |
| Pasokan udara |
4~6Kg/cm2, tabung 10,0mm |
| Sistem Operasi |
Windows XP |
| Dimensi |
L ((1140mm) x W ((1400mm) x H ((1480mm) |
| Berat badan |
1000Kg |
| Sistem kontrol suhu dan kelembaban(Opsi) |
| Kisaran kontrol suhu |
23±3°C |
| Jangkauan Kontrol Kelembaban |
45~70%RH4 |
1. Fungsi pengisian pasta solder otomatis
Penambahan otomatis pasta solder secara teratur dan titik tetap, untuk memastikan kualitas pasta solder dan jumlah pasta solder dalam stensil.Untuk memastikan bahwa pelanggan dapat melakukan kualitas cetak yang stabil dan terus menerus untuk waktu yang lama, meningkatkan produktivitas.
Dapat real-time pemantauan diameter gulungan pasta solder pada layar pemicu secara otomatis menambahkan fungsi
2. Fungsi deteksi margin pasta solder dari stensil
Deteksi real time margin pasta solder (ketebalan) pada stensil,perintah cerdas untuk pengisian timah
3. Fungsi deteksi pen plugging Stencil
Dengan mengkompensasi sumber cahaya di atas stensil, CCD digunakan untuk memeriksa mesh secara real time, sehingga dapat dengan cepat mendeteksi dan menilai apakah stensil diblokir setelah dibersihkan,dan melakukan pembersihan otomatis, yang merupakan suplemen untuk deteksi 2D PCB.
4. Fungsi dispensing otomatis
Menurut persyaratan proses pencetakan yang berbeda, PCB dapat secara akurat mendistribusikan timah, menggambar garis, mengisi dan operasi fungsional lainnya setelah pencetakan.
5. Squeegee tekanan kontrol umpan balik close-loop
Dibangun dalam sistem kontrol sensor tekanan digital yang tepat, melalui sistem umpan balik tekanan squeegee, dapat dengan akurat menampilkan nilai tekanan asli dari squeegee,dengan cerdas menyesuaikan kedalaman tekanan squeegeeUntuk memastikan nilai tekanan konstan dalam proses pencetakan dan mendapatkan kontrol proses tertinggi, dan mewujudkan pencetakan yang sempurna dari perangkat dengan kepadatan tinggi dan jarak yang halus.
6. Fungsi kontrol suhu dan kelembaban
Pengaturan otomatis dan pengawasan suhu dan kelembaban di mesin cetak untuk memastikan karakteristik fisik yang stabil dari bahan cetak.
7. Squeegee magnetik
Magnetik adsorpsi pisau squeegee, bukannya sekrup lubang posisi mode, nyaman dan cepat penggantian.
8. lempeng hisap vakum dan fungsi upperpress
Ini dapat secara otomatis mengeklam PCB berbagai ukuran dan ketebalan untuk secara efektif mengatasi deformasi papan, Pastikan bahwa timah dicetak secara merata.
9. Mendukung sistem MES berlabuh mulus
Ini dapat memindai kode 1D kode 2D pada PCB pelanggan dan mencatat informasi yang relevan.yang dapat dibagikan dengan sistem MES pelanggan.IOT mobile dan teknologi lain untuk melakukan manajemen ilmiah pada persiapan dan pencegahan bahan gudang, manajemen pengambilan bahan masuk, pemuatan bahan dan pencegahan kesalahan, perencanaan produksi, pelacakan kualitas, kontrol Kanban, dll. dalam proses produksi SMT.Melalui proses optimasi untuk meningkatkan efisiensi produksi,meningkatkan kualitas produk,memperpendek siklus produksi,mengurangi biaya manufaktur,untuk mencapai manajemen pelacakan yang komprehensif dan ilmiah,untuk membantu perusahaan merespons perubahan pasar dengan cepat, meningkatkan daya saing inti.
10.Antarmuka fungsi online SPI
Sebuah sistem tertutup terbentuk dengan menghubungkan dengan SPI. Setelah menerima informasi umpan balik dari cetak SPI yang cacat, mesin akan secara otomatis menyesuaikan offset sesuai dengan umpan balik SPI.XY offset dapat disesuaikan secara otomatis dalam 3PC.dan membersihkan stensil, meningkatkan kualitas cetak dan efisiensi produksi, membentuk sistem umpan balik cetak yang lengkap.
Lokasi pabrik jalur produksi SMT otomatis penuh:
Charmhigh, merek Cina top.
Layanan & Jaminan:
Mesin lengkap memiliki masa garansi 1 tahun dari saat pembelian dan layanan seumur hidup.
Kami selalu menyediakan suku cadang mesin, pasokan langsung pabrik dengan jaminan.
Kami menyediakan Q / A online dan pemecahan masalah dukungan dan layanan saran teknis.
Kami menyediakan layanan purna jual satu-ke-satu.Setiap mesin 100% diuji dengan baik sebelum kapal keluar.
Dukungan teknis:
Kimi's Mob/ WhatsApp: 0086 135 106 75756
Skype: kimiliu89
E-mail:kimi@charmhigh-tech.com
Selamat datang untuk mengikuti kami diYouTube: www.youtube.com/kimiLiuCharmhigh
Jika Anda ingin mengetahui informasi lebih lanjut, silakan hubungi kami melalui E-mail.
Kami akan menanggapi Anda pada pertama kalinya.
Pesan Anda harus antara 20-3.000 karakter!
